1. 沒有限期
2. 沒有
3. 皆可討論
4. 沒有
5. 新竹市,東區
描述: 1. 我目前是晶圓半導體業工程師,工作背景主要是 Failure Analysis 與 advanced packaging / interposer。
目前正在評估一個從純工程技術職,轉往較偏 advanced packaging technology、competitive analysis、customer technical engagement 的 Technical Manager 類職位。
我希望諮詢的重點不是履歷修改、自我探索或面試技巧,而是:
1.這種職務在台灣半導體人才市場如何定位
2.從 FA 轉過去後,2–3 年後的 exit opportunity
3.對未來獵頭市場價值、職等與薪資 ceiling 的影響
4.如果日後想回純技術路線,是否有風險
想先確認您過去是否實際招募、獵頭或服務過半導體工程/technical marketing/FAE/product/advanced packaging 類型的人才?