新竹市東區劉〇祥委託:生涯教練需求
請問您需要諮詢的主題為?
工作/職涯的選擇
關於您遇到的問題,是否有需要處理完成的期限?
沒有限期
[選填] 簡單說明您遇到的問題或期待的收穫
我目前是晶圓半導體業工程師,工作背景主要是 Failure Analysis 與 advanced packaging / interposer。
目前正在評估一個從純工程技術職,轉往較偏 advanced packaging technology、competitive analysis、customer technical engagement 的 Technical Manager 類職位。
我希望諮詢的重點不是履歷修改、自我探索或面試技巧,而是:
1.這種職務在台灣半導體人才市場如何定位
2.從 FA 轉過去後,2–3 年後的 exit opportunity
3.對未來獵頭市場價值、職等與薪資 ceiling 的影響
4.如果日後想回純技術路線,是否有風險
想先確認您過去是否實際招募、獵頭或服務過半導體工程/technical marketing/FAE/product/advanced packaging 類型的人才?
您過去是否運用過任何一種諮詢服務?
沒有
什麼時間方便服務?
皆可討論
您希望在哪裡接受服務?
透過電話或網路進行
有其他希望專家先知道的事或需要注意的地方嗎?
沒有
您需要服務的地區為何?
新竹市,東區