REYTECH
以 ODM 為主,服務包含電路設計、PCB LAYOUT 與樣品製作,並提到醫療設備、工控產品、汽車電子與專業儀錶等應用經驗。
提供從電路設計、PCB Layout 到 PCB 打樣與樣品製作的一站式技術服務,適合產品開發初期、原型驗證與小量試作等需求。相關服務也可能包含韌體與 MCU 程式設計、軟硬體整合、系統整合與線路 Review,協助完成前期開發與樣品確認流程。
電路設計主要聚焦於電子電路與硬體架構規劃、線路審查,以及 PCB Layout 相關的設計與前期製作協作。依照提供資料,此類服務可涵蓋從電路設計、硬體整合到 PCB 打樣前的 layout 與樣品製作銜接,但不應延伸解讀為所有量產、驗證或完整產品開發流程皆已明確涵蓋。
以 ODM 為主,服務包含電路設計、PCB LAYOUT 與樣品製作,並提到醫療設備、工控產品、汽車電子與專業儀錶等應用經驗。
提供電子電路設計、自動控制 MCU 程式設計、自動控制系統整合,以及 PCB Layout 設計製作與打樣量產。
深耕科技業 20 餘年,專精電子電路設計,熟悉 STM32、FPGA 開發,並有軟硬體整合經驗。
提供微波射頻電子線路及天線設計,包含元件選用、最佳化設計與高頻儀器配合。
擅長電路設計、IC 設計與單晶片應用,能將理論與實務結合,並有相關案件經驗。
PCB Layout 指的是將電路設計內容轉化為可製作的電路板版圖,並依照實際產品需求進行元件配置、走線與板層安排。此主題常見於硬體開發、電源電路、控制板、工業設備與各類電子產品設計流程中;部分服務也包含原理圖對應的版圖製作、CAM 檢查、樣板製作或後續測試相關協助。整體來說,這類需求多集中在把設計規格落實成可交付的 PCB 檔案與樣板,而非單純概念設計。
具備各類 PCB Layout 經驗,包含 PC Motherboard、Server board、GPU card、IO board、NB Motherboard 與專業軟板,也接觸車用電子、工業電腦、IOT、NAS Storage、測試設備與 POS Kiosk 等應用。
有四年以上 PCB layout 經驗,接觸 switching power、LED 控制、PFC、風扇控制、充電器等控制板 layout,也提供逆向 PCB 板與小型線路設計。
使用 Cadence Allegro 進行 PCB Layout,並搭配 CAM 軟體檢查;接觸產品包含 NB、IPC、Probe Card。
提供 PCB Layout 軟體操作、PCB 電路板設計、零件庫管理、樣品測試檢驗與電路板測試,也提到能協助從研發、layout 到試產、量產與測試流程。
提供小案用 PCB Layout 快閃包,主打 3~5 天交件,支援雙層板與 AC-DC、LLC 等電源應用,並使用 Altium Designer。
提供各類 EMI/EMS 對策與各類產品 PCB Layout,服務內容包含單面至多層電路板、軟板與硬板設計 sample 製作,以及客製開發。
此分類主要涵蓋 PCB 打樣、樣品製作與原型驗證等需求,適合在產品開發初期進行電路板製作、功能確認與設計調整。從資料可見,相關服務多集中於 PCB layout、洗板代工、代客打樣、樣品測試,以及部分小量試量產支援;部分專家也可延伸提供電路設計、韌體或硬體整合協助。但就目前資料而言,較適合保守描述為打樣與樣品階段的製作與驗證服務,不宜直接推論完整量產管理能力。
可處理 PCB layout、PCB 洗板代工(樣品、試量產、量產)與 SMT 貼片代工,並提供 Gerber、DRC 檢查、樣品焊接測試等支援。
主要協助 PCB 空板估價與打樣,依據層數、板材、厚度、銅箔與表面處理等製程資料進行報價與評估。
可協助電路設計、原理分析、功能驗證與 PCB layout,並提供洗板製作與樣品支援,較適合預算有限或需要快速驗證的案件。
可提供電路設計、韌體設計、PCB layout、PCB 逆向工程與代客打樣服務,適合需要從設計延伸到樣品製作的案件。
提供電路板設計、系統整合、PCB Layout 設計與 PCB 打樣製作,也可搭配技術支援與 PCBA 相關服務。
可協助電子電路 PCB、Layout、系統整合、產品開發設計與打樣測試,適合需要樣品驗證與後續整合的人需求。
此分類主要涵蓋 MCU 韌體設計、嵌入式控制程式撰寫,以及與硬體整合相關的韌體開發工作。從提供的專家資料來看,常見能力包含 MCU 韌體開發、電控程式、通訊介面整合、馬達控制、I2C/SPI/ADC 等周邊整合,以及部分與 PCB 硬體設計、Layout 或功能驗證相互搭配的服務。整體而言,適合用於需要控制邏輯、設備互動、原型驗證或產品量產前韌體調整的案件。
具備 MCU 韌體開發與硬體線路繪製能力,常用 NXP、STM、NUVOTON,並提到 LwIP、I2C、SPI、ADC、OTA、HMI 等實作經驗,適合需要嵌入式整合的案件。
提供產品設計、硬體設計及功能驗證、高速 PCB Layout 與 MCU 韌體設計,並列出 NXP、Nuvoton、AT32、TI 等 MCU 經驗。
長期從事電子電路開發設計,能完成硬體電路設計、寫 MCU 程式、PCB layout 到 prototype 製作,並具備 8051 組語與多種介面通訊實作經驗。
專注於 MCU 電控與韌體撰寫,曾參與血糖機 UI 韌體開發,也提及熟悉多種 MCU 平台與嵌入式系統開發。
提供軟硬韌體設計與機電系統整合,並明確列出 MCU 韌體設計、PCB 硬體設計與致動器、驅動器模組開發等經驗。