Shawn
團隊配置包含產品架構師、後端工程師與前端工程師,可處理系統架構設計、API 開發、介面實作與資料庫優化。
本主題聚焦於介面規劃、程式實作與系統串接相關的客製化開發需求,涵蓋前後端整合、API 串接、網站或網頁程式開發、APP 跨平台串接,以及硬體與設備整合等情境。也常見於企業內部工具、報表自動化、桌面工具開發與既有系統功能調整,適合用來整理需要依實際流程與系統環境進行客製開發的服務。
此分類聚焦於前後端程式開發、API 串接、系統整合與客製化應用程式建置。常見需求包含網站與網頁應用開發、內部管理系統、資料庫與後台功能設計,以及跨平台或雲端服務的串接與整合。部分服務也涵蓋軟硬體整合、行動應用程式、報表與資料處理等延伸工作,適合需要將多個功能模組整合成可運作系統的專案。
團隊配置包含產品架構師、後端工程師與前端工程師,可處理系統架構設計、API 開發、介面實作與資料庫優化。
提供軟體開發外包服務,涵蓋應用軟體、前端網站、後端服務與系統整合,適合需要整體開發協作的專案。
可承接網站前後端開發、客製化系統、ERP、電商平台與物聯網整合等專案,並具備較大型流量與資料量處理經驗。
具備前端與後端開發經驗,熟悉 React、Vue、Python、NodeJS、.Net Core 與資料庫,能進行 API 串接、系統開發與維護。
可承接客製化 App 開發、後台管理系統與資料分析、會員管理、排隊叫號等功能型系統,並包含部分軟硬整合經驗。
此分類聚焦在軟體、網站、App 或系統中的介面規劃,以及可實際交付的程式介面實作。相關服務多包含 UI/UX 介面設計、需求與流程梳理、前端切版、介面化程式開發、以及與硬體或既有系統的控制介面整合。整體來說,適合需要先規劃操作流程,再進一步落實成可開發介面的專案,但各服務的實際交付範圍仍需依個別專家描述確認。
可協助將複雜邏輯整理成較直覺的介面,並在設計階段考量技術可行性,降低設計與開發之間的落差。
可進行網頁與手機 App 介面設計、流程與 wireframe 規劃,以及使用者經驗研究和原型製作。
可協助 Web 或 App 的介面設計與需求規劃,並延伸至視覺設計與簡報編排等相關工作。
可提供程式開發與方案建議,服務內容中明確提到 Excel VBA 與 Visual Basic 介面化程式開發。
可處理軟體人機介面、硬體整合控制與部分 PLC 韌體開發,偏向設備控制與系統整合情境。
可協助 APP UI 介面規劃設計,較偏向前期介面安排與視覺構想,不包含程式實作。
此分類主要涵蓋 APP 與跨平台應用程式的開發與串接需求,常見範圍包含 iOS、Android、Flutter 等跨平台技術,以及 API 串接、第三方平台整合、基本資料管理與部分功能模組的實作。若專案需要同時支援多裝置或多平台,並與既有系統、服務或資料來源進行連動,通常會落在此類需求中。
可提供 Flutter 跨平台 App 開發,並以 Retrofit 進行 API 串接,適合需要同時處理多平台與資料整合的專案。
可協助 iOS 與 Android 端的基礎 App 開發,包含 Swift、Kotlin/Java 與常見 API 串接。
可提供 Flutter APP 開發與後端整合,並支援較複雜的業務邏輯與串接需求。
可協助 React Native 跨平台 App 開發、API 整合與即時通訊相關功能,並包含上架與雲端部署經驗。
適合需要 iOS 原生或 Flutter 跨平台開發的專案,並可配合需求規劃與功能實作。
可協助 Android 與 iOS 跨平台 App 開發,並支援部分行銷與功能模組整合,例如通知、內購與追蹤。
此分類主要涵蓋硬體與設備之間的整合開發需求,常見方向包括軟硬體整合、設備控制、韌體設計、機電系統整合,以及與既有設備或工控介面的串接。從提供的服務資料可見,相關業者多具備 MCU、STM32、FPGA、PLC、串列埠、網路介面、設備自動化與智慧製造整合等經驗,適合處理需要將硬體、韌體與應用系統協同運作的專案。
可提供軟硬韌體設計、機電系統整合、智慧製造與設備升級相關解決方案,並具備 MCU 韌體與 PCB 硬體設計經驗。
專精電子電路設計與軟硬體整合,並有 STM32、FPGA 開發及產品開發經驗。
可提供跨平台自動化設備監控、軟硬體整合設計開發,以及 RFID 製程管控與雲端前後端整合規劃。
可提供軟硬體設備建置、設備自動化系統、硬體設備維修與網路建置服務。
提供軟體客製、網路建置、監控系統、電話總機與 NAS 規劃等整合型服務。
可支援資訊系統垂直整合與軟硬體解決方案規劃,並提供系統整合時的軟體工程師支援。