職涯成長類

形象管理顧問

Allxxx

台北市 中正區

課程形式：一對一

1小時前

搶先接洽

1. 儀態訓練   2. 皆可討論    3. 沒有   4. 台北市,中正區  

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形象管理顧問

Tanxxx

台北市 中正區

課程形式：一對一

2小時前

1. 個人形象諮詢,女性穿著課程   2. 皆可討論    3. 沒有   4. 台北市,中正區  

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形象管理顧問

Linxxx

新北市 新店區

課程形式：一對一

5小時前

1. 個人形象諮詢,儀態訓練,女性穿著課程,禮儀訓練   2. 皆可討論    3. 有   4. 新北市,新店區  

描述： 1. 想要改正站姿、走路重心、美姿美儀   2. 地點最好在台北市或新店、中永和一帶  

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人際關係訓練

林〇鴻

新北市 新莊區

7小時前

講師兼職

顧問兼職

顧問

1. 人際溝通與談判演練,良好人際溝通的基本要素,人際關係與溝通重要性   2. 皆可討論    3. 沒有   4. 新北市,新莊區  

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人際關係訓練

王〇生

高雄市 新興區

8/16

搶先接洽

講師兼職

顧問兼職

顧問

1. 人格特質剖析,人際關係與溝通重要性,溝通表達技巧訓練,人際溝通與談判演練,職場的人際關係建立技巧,良好人際溝通的基本要素   2. 皆可討論    3. 沒有   4. 高雄市,新興區  

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人際關係訓練

王〇生

高雄市 三民區

8/16

搶先接洽

講師兼職

顧問兼職

顧問

1. 人際溝通與談判演練,溝通表達技巧訓練,人際關係與溝通重要性,人格特質剖析,良好人際溝通的基本要素,職場的人際關係建立技巧   2. 皆可討論    3. 沒有   4. 高雄市,三民區  

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人際關係訓練

王〇生

高雄市 三民區

8/16

搶先接洽

講師兼職

顧問兼職

顧問

1. 人際關係與溝通重要性,良好人際溝通的基本要素,職場的人際關係建立技巧,溝通表達技巧訓練,人際溝通與談判演練   2. 皆可討論    3. 沒有   4. 高雄市,三民區  

描述： 1. 改善人際關係跟互動學會社交  

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職涯諮詢顧問

劉〇祥

新竹市 東區

服務類型 ：個人職涯規劃

8/16

講師兼職

顧問兼職

顧問

1. 皆可討論    2. 沒有   3. 新竹市,東區  

描述： 1. 我目前是晶圓半導體業工程師，工作背景主要是 Failure Analysis 與 advanced packaging / interposer。 目前正在評估一個從純工程技術職，轉往較偏 advanced packaging technology、competitive analysis、customer technical engagement 的 Technical Manager 類職位。 我希望諮詢的重點不是履歷修改、自我探索或面試技巧，而是： 1.這種職務在台灣半導體人才市場如何定位 2.從 FA 轉過去後，2–3 年後的 exit opportunity 3.對未來獵頭市場價值、職等與薪資 ceiling 的影響 4.如果日後想回純技術路線，是否有風險 想先確認您過去是否實際招募、獵頭或服務過半導體工程／technical marketing／FAE／product／advanced packaging 類型的人才？  

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職涯諮詢顧問

劉〇祥

新竹市 東區

服務類型 ：個人職涯規劃,其他: 1.從技術職轉往(技術-市場)混合職位，是否適合?2.AI取代性?

8/16

講師兼職

顧問兼職

顧問

1. 皆可討論    2. 沒有   3. 新竹市,東區  

描述： 1. 1.從技術職轉往(技術-市場)混合職位，是否適合?2.AI取代性?   2. 我目前是晶圓半導體業工程師，工作背景主要是 Failure Analysis 與 advanced packaging / interposer。 目前正在評估一個從純工程技術職，轉往較偏 advanced packaging technology、competitive analysis、customer technical engagement 的 Technical Manager 類職位。 我希望諮詢的重點不是履歷修改、自我探索或面試技巧，而是： 1.這種職務在台灣半導體人才市場如何定位 2.從 FA 轉過去後，2–3 年後的 exit opportunity 3.對未來獵頭市場價值、職等與薪資 ceiling 的影響 4.如果日後想回純技術路線，是否有風險 想先確認您過去是否實際招募、獵頭或服務過半導體工程／technical marketing／FAE／product／advanced packaging 類型的人才？  

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生涯教練

劉〇祥

新竹市 東區

諮詢主題：工作/職涯的選擇

8/16

1. 沒有限期   2. 沒有   3. 皆可討論    4. 沒有   5. 新竹市,東區  

描述： 1. 我目前是晶圓半導體業工程師，工作背景主要是 Failure Analysis 與 advanced packaging / interposer。 目前正在評估一個從純工程技術職，轉往較偏 advanced packaging technology、competitive analysis、customer technical engagement 的 Technical Manager 類職位。 我希望諮詢的重點不是履歷修改、自我探索或面試技巧，而是： 1.這種職務在台灣半導體人才市場如何定位 2.從 FA 轉過去後，2–3 年後的 exit opportunity 3.對未來獵頭市場價值、職等與薪資 ceiling 的影響 4.如果日後想回純技術路線，是否有風險 想先確認您過去是否實際招募、獵頭或服務過半導體工程／technical marketing／FAE／product／advanced packaging 類型的人才？  

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