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"開發板軟硬體設計" 相關案件

- 共2件

開發板軟硬體設計

Desxxx

台北市信義區

完成期限：2-4個月

開發預算：5-15萬元

8小時前

1. 公司行號 / 新創團隊（商業需求） 2. 軟硬體整合設計 3. 不確定，請專家依推薦 4. 樣品/概念驗證 POC ( 1~5 片) 5. 有

描述： 1. 我們目前正在評估一個互動展場專案，內容為 5 個互動關卡之技術可行性與執行方式評估，後續若成案，預計進一步進行裝置整合與現場執行。目前希望尋找具互動裝置整合經驗的技術夥伴，協助評估較適合的感測、控制與執行方式，而非僅限單一開發板或工具。專案可能涉及內容包含： 1. 感測器、控制模組與互動裝置整合評估 2. 與互動畫面系統（如 Unity）之串接方式評估 3. 簡易機構／裝置之感測控制邏輯規劃 4. prototype 測試、技術驗證與後續調整建議 5. 若正式執行，需可配合現場佈線、安裝測試與問題排除目前互動方向初步包含： * 平衡板／傾斜感測互動 * 按鈕／紅外線跑動判定 * 拉提式實體裝置感測 * 命中型感測互動 * 高處目標觸發互動希望對方需具備： * 互動裝置整合經驗 * 感測器／控制模組實作能力 * 能依需求提出適合的技術方案 * 可配合專案至執行完成尤佳目前先以前期評估與討論為主，報價方式希望以專案合作或分階段合作評估。 2. 本案需要的是具互動裝置整合經驗之技術夥伴，需能獨立評估感測、控制與執行方式，並具備 prototype 測試、裝置整合、現場佈線與安裝測試能力。目前尚未完全定案使用哪一種技術，因此希望對方不是只會單一開發板操作，而是能依需求提出適合的整合方案。若後續正式成案，希望可配合至專案結束。請附上相關作品、案例或可參考經驗。

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開發板軟硬體設計

Ellxxx

新北市三重區

完成期限：時間充裕

開發預算：沒有預算概念

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1. 公司行號 / 新創團隊（商業需求） 2. 純硬體設計 3. 其他 4. 正式量產 (100 片以上) 5. 沒有

描述： 1. 依案件狀態決定 2. 高速訊號硬體設計 (例: PCIEe Gen5 以上...), 需有豐富的高速訊號設計經驗

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