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開發板軟硬體設計

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"開發板軟硬體設計" 相關案件

- 共6件

開發板軟硬體設計

Wuxxxx

新竹縣新豐鄉

完成期限：1-2個月

開發預算：沒有預算概念

6小時前

1. 個人 / 創客（非商業需求） 2. 軟硬體整合設計 3. STM32 / NXP 系列 4. 小批量試產 (10~100 片) 5. 沒有

描述： 1. 我需要熟悉電路設計人員類比數位專業電路設計

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開發板軟硬體設計

Emixxx

台北市信義區

完成期限：1-2個月

開發預算：沒有預算概念

5/15

搶先接洽

1. 公司行號 / 新創團隊（商業需求） 2. 純硬體設計 3. 不確定，請專家依推薦 4. 樣品/概念驗證 POC ( 1~5 片) 5. 沒有

描述： 1. 音響電子工程師 1.大專電子科系畢業 2.熟悉小功率藍芽喇叭&相關產品之設計 3.DSP音訊處理晶片應用經驗更佳

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開發板軟硬體設計

莊〇〇生

高雄市左營區

完成期限：1-2個月

開發預算：15-50萬元

5/13

1. 公司行號 / 新創團隊（商業需求） 2. 純硬體設計 3. 不確定，請專家依推薦 4. 正式量產 (100 片以上) 5. 沒有

描述： 1. 我要做一個智慧型電表的控制器，功能要有1.可以利用4G晶片連線（NB-IoT,LTE-M) 2.可以利用遠端控制來進行電源的開啟或關閉（單向三線式的電錶） 3.藍芽近端的連線 4可插增強訊號天線的接口 5.可精確地量測用電度數及顯示螢幕

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開發板軟硬體設計

楊〇謙

台中市西屯區

完成期限：1個月內

開發預算：1-5萬元

5/9

1. 公司行號 / 新創團隊（商業需求） 2. 軟硬體整合設計 3. 不確定，請專家依推薦 4. 樣品/概念驗證 POC ( 1~5 片) 5. 沒有

描述： 1. 在樹德櫃的抽屜兩側安裝LED 90顆SK6812LED 透過Arduino呼叫亮燈（亦可用樹莓派）櫃體參考： https://www.shuter.com.tw/tw/product/st/st1-575

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開發板軟硬體設計

曾〇生

新竹市北區

完成期限：1-2個月

開發預算：1-5萬元

5/7

1. 公司行號 / 新創團隊（商業需求） 2. 軟硬體整合設計 3. ESP 系列 (ESP32/8266) 4. 小批量試產 (10~100 片) 5. 沒有

描述： 1. 我想開發溫度與氣體濃度感測器, 所運用到的技能與工作要點如下: 1. 光學／紅外線／紫外線感測應用. 2. MCU 韌體撰寫（Arduino、ESP32、STM32 等). 3. 訊號處理與誤判改善. 4. PCB 設計與硬體整合. 5. 警報與通訊功能整合. 6. 測試治具與驗證建立. 7. 認證經驗.

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開發板軟硬體設計

Wuxxxx

新竹縣新豐鄉

完成期限：1-2個月

開發預算：沒有預算概念

5/5

1. 公司行號 / 新創團隊（商業需求） 2. 軟硬體整合設計 3. STM32 / NXP 系列 4. 樣品/概念驗證 POC ( 1~5 片) 5. 沒有

描述： 1. 電路設計：・能獨立完成類比 / 數位混合電路設計・熟悉電源架構（LDO、DC-DC、多電壓共地處理）・能處理高頻訊號完整性、EMI / EMC 基本防護・能規劃保護電路（ESD、過壓、過流、反接）・能依規格選料，產出完整 Schematic 與 BOM STM32 韌體：・STM32F4 / F7 系列、HAL 或 LL 庫、C 語言・I2C / SPI / UART / USB CDC / CAN 通訊協定實作・DMA、Timer、Interrupt 應用熟練・能看 datasheet 畫電路、寫底層驅動加分項目：・能寫 C# 上位機軟體（Avalonia 或 WPF）做通訊整合

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