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開發板軟硬體設計
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"開發板軟硬體設計" 相關案件

- 共3

開發硬體

電話
Petxxx
地區新竹縣 竹北市
時間完成期限:1個月內
金額開發預算:沒有預算概念
8/20
1. 公司行號 / 新創團隊(商業需求)   2. 軟硬整合設計   3. 不確定,請專家依推薦   4. 樣品/概念驗證 POC ( 1~5 片)   5. 沒有  
描述: 1. I3C/I2C 委外測試 1.建立I3C/I2C 的硬體測試平台 2.與RD Coworker 撰寫測試 pattern , 測試I3C的相關功能(CCC command , IBI function , PEC , bus reset ... etc ) 3.協助RD 後續能自行維護/修改該測試平台  

開發硬體

電話
黃〇生
地區桃園市 中壢區
時間完成期限:1個月內
金額開發預算:沒有預算概念
8/19
1. 公司行號 / 新創團隊(商業需求)   2. 軟硬整合設計   3. 不確定,請專家依推薦   4. 小批量試產 (10~100 片)   5. 沒有  
描述: 1. 我需要一個透過USB Port跟電腦連線的外掛式鍵盤,目前使用的是ATmgea32U4主晶片,也可以提供原始線路圖,需請架設鍵盤的對應軟體  

開發硬體

Emixxx
地區台北市 信義區
時間完成期限:1-2個月
金額開發預算:沒有預算概念
8/18
1. 公司行號 / 新創團隊(商業需求)   2. 軟硬整合設計   3. 不確定,請專家依推薦   4. 樣品/概念驗證 POC ( 1~5 片)   5. 沒有  
描述: 1. 音響電子工程師 1.大專電子科系畢業 2.熟悉小功率藍芽喇叭&相關產品之設計 3.DSP音訊處理晶片應用經驗更佳