新竹市東區劉〇祥委託:職涯諮詢顧問需求
講師兼職
顧問兼職
顧問
您需要何種服務?(可多選)
個人職涯規劃
[選填] 簡單描述您的需求或遇到的問題
我目前是晶圓半導體業工程師,工作背景主要是 Failure Analysis 與 advanced packaging / interposer。
目前正在評估一個從純工程技術職,轉往較偏 advanced packaging technology、competitive analysis、customer technical engagement 的 Technical Manager 類職位。
我希望諮詢的重點不是履歷修改、自我探索或面試技巧,而是:
1.這種職務在台灣半導體人才市場如何定位
2.從 FA 轉過去後,2–3 年後的 exit opportunity
3.對未來獵頭市場價值、職等與薪資 ceiling 的影響
4.如果日後想回純技術路線,是否有風險
想先確認您過去是否實際招募、獵頭或服務過半導體工程/technical marketing/FAE/product/advanced packaging 類型的人才?
什麼時間方便服務?
皆可討論
您希望在哪裡接受服務?
線上服務
還有什麼需要注意的地方嗎?
沒有
您需要服務的地區為何?
新竹市,東區