1. 公司行號 / 新創團隊(商業需求)
2. 軟硬體整合設計
3. STM32 / NXP 系列
4. 樣品/概念驗證 POC ( 1~5 片)
5. 沒有
描述: 1. 電路設計:
・能獨立完成類比 / 數位混合電路設計
・熟悉電源架構(LDO、DC-DC、多電壓共地處理)
・能處理高頻訊號完整性、EMI / EMC 基本防護
・能規劃保護電路(ESD、過壓、過流、反接)
・能依規格選料,產出完整 Schematic 與 BOM
STM32 韌體:
・STM32F4 / F7 系列、HAL 或 LL 庫、C 語言
・I2C / SPI / UART / USB CDC / CAN 通訊協定實作
・DMA、Timer、Interrupt 應用熟練
・能看 datasheet 畫電路、寫底層驅動
加分項目:
・能寫 C# 上位機軟體(Avalonia 或 WPF)做通訊整合