專家介紹
個人經歷:
日商 半導體相關的 機構工程師 (2020/06~仍在職)
工作內容:
1.產品layout圖以及Outline圖面製作。
2.新開案件proposal製作。
3.特殊治具設計。
4.模具圖面繪製，Bom表製作。
5.2D和3D圖面製作及建模
日本 設計エンジニア (2019/02~2020/03)
工作內容:
1.新しい部品/機構の開発。
2.マシンの外形設計。
3.マシンの設計変更。
4.マシンの2Dと3D図面作成。
5.現場の組み立て。
台廠 CNC車床的研發工程師 (2017/02~2019/01)
工作內容:
1.從事新產品機構設計、外型設計、包裝設計與模具開發，並執行機構材料選用、圖面繪製與機構模型製作測試等工作。
證照:
丙級電腦輔助立體製圖, 乙級電腦輔,助機械製圖技術士, 丙級鉗工技術士, 乙級熱處理技術士, 丙級熱處理技術士,Siemens Velocity Series Certifie Professional,Moldex3D 級數：Engineer,JLPT N2
工作技能
#繪製2D／3D模具設計圖 #產品機構設計 #改善設備問題及功能提昇 #產品試產檢討 #設計機台設備自動化 #新產品研發與測試 #產品模具開發設計 #自動化機構裝配 #模具安裝與調整
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